这些通常而言包括CPU、图形卡、内存、IO等在内的更多（duō）芯片是如何进行通（tōng）信（xìn）的（de）？一种被称为EMIB（嵌入式多芯（xīn）片（piàn）互连桥（qiáo）接）的英特尔创新技术（shù）将带（dài）给你答案。它是一种比一粒米还小的复杂多层（céng）薄（báo）硅片（piàn），可以让（ràng）相邻（lín）芯片以惊人（rén）的速度来回传（chuán）输大量数据，高达每（měi）秒数GB。

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英特尔EMIB（嵌入（rù）式多芯片互连桥接）技术帮（bāng）助实现包括CPU、图形卡、内存、IO及其它多个芯片间的通信。EMIB是一个比一颗香米（mǐ）粒还小（xiǎo）的复杂多层薄硅片，可以在（zài）相（xiàng）邻芯片间（jiān）传输（shū）大量数据（jù）。（本（běn）图已获Walden Kirsch／英特尔公司授权）

当前，英特尔EMIB加速（sù）了全球近100万（wàn）台笔记本（běn）电脑和FPGA（现场可编（biān）程门阵列）设备之中的数据流。随（suí）着EMIB技术更（gèng）加主流化，这个数（shù）字将很快飙升（shēng），并覆（fù）盖更多产品。例如英特尔于11月17日发布的（de）“Ponte Vecchio”通（tōng）用（yòng）GPU，就采用了（le）EMIB技术。

为了满（mǎn）足客户（hù）的独特（tè）需（xū）求，这（zhè）种创新（xīn）技术（shù）允许芯片（piàn）架构师以前所未有的速（sù）度将专用芯片组合在一起（qǐ）。传统的（de）被称为中（zhōng）介层（interposer）的竞争设计方式，由内部封装的多个芯片放置（zhì）在基本上是单层的电（diàn）子基板上来（lái）实现的（de），且（qiě）每个芯片都（dōu）插（chā）在（zài）上面，相比之下，EMIB硅片（piàn）要（yào）更（gèng）微（wēi）小、更（gèng）灵活、更（gèng）经济，并在带（dài）宽值（zhí）上提升了85％。如此（cǐ）可以让你的产品（pǐn），包括笔（bǐ）记本电（diàn）脑、服务（wù）器、5G处理器（qì）、图形卡等运行起（qǐ）来快得多。下一代EMIB还可以使这个带宽（kuān）值提高（gāo）一倍（bèi）甚至三倍。

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